專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 銅層沉積致密、銅面平整，黑化后無(wú)開(kāi)路現(xiàn)象
● 結(jié)合力較好，無(wú)脫落現(xiàn)象
● 銅層無(wú)銅粉，負(fù)載較低(＜1%)，且無(wú)線間距無(wú)銅粉現(xiàn)象
● 銅槽穩(wěn)定，穩(wěn)定生產(chǎn)二周以上，具體可視槽體積而定
▍產(chǎn)品特性：
上一頁(yè)
下一頁(yè)
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
掃一掃，關(guān)注我們
更多精彩等著你！