專(zhuān)注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
垂直連續(xù)電鍍 通盲孔電鍍 SkyPlate Cu622
所屬分類(lèi)：
電鍍添加劑
咨詢(xún)熱線(xiàn)：
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 可溶性或不溶性陽(yáng)極通盲孔VCP電鍍
● 整平能力強(qiáng)
● 優(yōu)異的深鍍能力和物理性能
● 操作電流密度寬，1-3ASD
● 添加劑可用CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
盲孔孔徑120μm， 介厚70μm
電鍍2ASDX60分鐘
TP% >100%
SkyPlate Cu622鍍銅晶體結(jié)構(gòu)
SEM觀(guān)察: 無(wú)晶體缺陷
1.5mm 板厚，0.25mm 孔徑
電鍍2.2ASDX50分鐘
TP%(min): 85.4%
2.4mm 板厚，0.3mm孔徑
電鍍1.8ASDX70分鐘
TP%(min): 71%
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。
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